本文摘要:(作者:苏毅)据消息人士透露,中国移动TD-LTE终端策略正在规划调整,原有的五模十频仍是终端集中获取的硬性指标。

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(作者:苏毅)据消息人士透露,中国移动TD-LTE终端策略正在规划调整,原有的五模十频仍是终端集中获取的硬性指标。计划明年初推出TDD/TD-SCDMA/GSM三模产品,影响国内芯片厂商。

为了全球漫游,在高通的游说下,中国移动在各种场合大力强调了五模十频的TD-LTE终端发展战略。第二季度,第一批16万台TD-LTE终端招标。由于其他厂商,尤其是国内芯片厂商,短时间内无法超过这个标准,高通主导了80%的竞价额度,其次是Marvell,引起芯片厂商反感。

但随着高通开始向国内终端厂商支付LTE专利费用,国家监管部门开始对高通展开反垄断调查,这种情况开始改变。TD产业联盟秘书长华阳近日回应称,TD-LTE终端市场需要全面五种模式,在国内芯片企业五种模式产品不成熟的情况下,三种模式产品应该有发展空间。

目前全球已有多达17家芯片公司投资研发LTE终端芯片,远低于2G、3G时代,竞争更加激烈。但在LTE4G芯片方面,尤其是五模解决方案,国内芯片企业的技术与高通相差2-3年。但由于不涉及WCDMA/CDMA专利,联发科、展讯、连欣科技等国内厂商已经销售了GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模芯片方面的相关解决方案。据业内分析人士介绍,高通仅次于中国移动的4G终端政策调整,未受影响。

从五模硬指数到三模,高通在低端芯片领域将面临众多国内企业的竞争,从明年第三季度开始还将面临联发科、英特尔、三星等企业在中高端4G芯片解决方案上的冲击。高通在中国的市场压力大幅下降。

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